证券时报记者 余胜良
晶升股份(688478)9月8日晚间公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司（简称“为准智能”）的大部分股权，同时募集配套资金。公司股票将于9月9日开市起复牌。
本次交易旨在实现半导体产业链垂直整合，增强公司核心竞争力，相关议案已获董事会全票通过，后续尚需提交股东会及监管机构审批。
晶升股份此次交易对方包括北京本尚科技合伙企业（有限合伙）、北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、葛思静等10名主体。标的公司为准智能是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于无线通信领域测试设备研发、生产与销售，核心产品包括无线信号综合测试仪和高精度直流程控电源，应用于通信、消费电子及汽车电子等半导体产业链下游检测领域，与晶升股份形成上下游协同关系。
根据交易方案，本次重组由发行股份及支付现金购买资产、募集配套资金两部分组成。其中，股份发行价格确定为28.93元/股，不低于定价基准日前60个交易日公司股票交易均价的80%；募集配套资金拟向不超过35名特定对象发行股份，总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，发行数量不超过交易后公司总股本的30%，资金将用于支付交易现金对价、中介机构费用等。值得注意的是，募集配套资金的成功与否不影响收购资产的实施。
在股份锁定期安排上，交易对方因本次交易取得的晶升股份股票，根据其对标的资产权益持有时间不同，分别设置12个月、36个月锁定期；若为符合条件的私募投资基金，且满足特定条件，锁定期可缩短至6个月。募集配套资金认购方所获股份则自发行结束之日起6个月内不得转让。
交易完成后，葛思静及其控制主体预计持有晶升股份5%以上股份。同时，由于标的资产审计、评估工作尚未完成，交易价格尚未最终确定，但预计本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，且交易前后公司实际控制人仍为李辉，不构成重组上市。
晶升股份表示，作为半导体晶体生长设备供应商，公司主营业务为半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉等设备研发销售，属于半导体产业链“起点”环节。
通过收购为准智能，公司可将产业链延伸至下游终端应用领域，实现业务、客户、经营多维度协同，不仅能直接掌握终端客户需求，优化设备研发方向，还可借助为准智能现有客户资源与合作基础，拓展市场份额，同时通过资源共享降低运营成本。
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